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产品名称:

研祥CPCI主板CPC-1817-MIL

产品类别: CPC-1817-MIL
6U Compact PCI酷睿双核刀片计算机
◆In®Core™ i7-620UE, 4M Cache,

◆板载4G DDR3 ECC SDRAM 800MHz内存

◆传导加固设计

◆板载8GB SSD

◆宽温(-40℃ ~ +85℃)工作范围
  • 详细内容

产品概述

  • CPC-1817-MIL是一款传导加固式主板, 采用In® i7高性能处理器,QM57 Express Chipset芯片,宽温(-40℃ ~ +85℃)设计。产品设计成熟,能长时间稳定可靠地工作,并且通过航天机载、兵器装甲车载系统严格的震动测试、温度冲击测试。该产品的处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计,同时,配置特制的高强度铝合金加固壳,zui大限度的确保了CompactPCI加固系统的高可靠性。

产品规格

  • 处理器: CPC-1817-MIL:i7-620UE,1.06 GHz, BGA, 4 MB Smart Cache,18W TDP
     
  • 芯片组: In® QM57 Express Chipset
     
  • 内存: 板载4G DDR3 ECC SDRAM 800MHz内存
     
  • 显示接口:
     
  • 平台支持DVI-I+DVI-D双显、VGA、LVDS
     
  • 前板VGA :2048×1536@75Hz
     
  • 后板:DVI-D、DVI-I支持双屏上下、左右扩展显示模式,单屏支持1600 x1200(60Hz刷新频率)
     
  • 后板LVDS(18bit)口与DVI-D共用PIN脚
     
  • LVDS显示分辨率zui高支持1600×1200
     
  • 音频:信号引出到背板 
     
  • LAN:前板1个千兆以太网口,2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板,2路冗余千兆以太网提供PICMG2.16功能到背板
     
  • 存储:
     
  • 前板:板载8GB SSD
     
  • CPC-1817-MIL:支持CF卡,不支持SATA
     
  • 后IO板:2个SATA
     
  • I/O接口:
     
  • CPC-RP807-MIL:根据不同应用模式,在ODM背板上引出通讯接口信号PS/2
     
  • 工作温度: CPC-1817-MIL:-40℃~85℃
     
  • 贮存温度:-55℃~85℃ 
     
  • 机械规格:6U 板卡规格:4HP× 233mm×160mm (H×W×D)
     
  • 冲击:
     
  • 30g,11ms (工作状态)
     
  • 50g,11ms(非工作状态)
     
  • 振动(5Hz-2000Hz):
     
  • 3Grms (工作状态)
     
  • 5Grms (非工作状态)
     
  • 盐雾试验:2g/m3,试验方法按GJB150.11-86规定,能正常工作
     
  • 霉菌试验:按GJB150.10-86规定的方法测试,满足一级要求
     
  • 湿热试验:相对湿度条件下金属件无腐蚀;40℃±2℃,相对湿度93%±3条件下能正常存储和工作
     
  • 油雾试验: 40mg/m3,能正常存储和工作
     
  • 兼容规范:
     
  • PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
     
  • PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
     
  • PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification
     
  • 操作系统:
     
  • Windows2000、Windows XP、Windows 2003、VxWorks、Linux


 

订购信息

料号型号描述
0030-018171研祥CPC-1817-MIL研祥6U CompactPCI传导加固主板//620UE 1.06G BGA CPU/ QM57 Express Chipset/ VGA/双DVI(后出线)/板载4GB DDR3内存/CF卡/板载8GB SSD/-40℃~+85℃宽温

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