研祥CPCI主板CPC-1713CLD3N-MIL

产品概述

• CPC-1713CLD3N是一款低功耗、宽温（-40℃ ~ +85℃）6U Compact PCI传导加固计算机。主板基于In® Pentium® M + In® 855GME Chipset架构，产品设计成熟，能长时间稳定可靠地工作，并且通过航天机载、兵器装甲车载系统严格的震动测试、温度冲击测试。该产品的处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计，同时，配置特制的高强度铝合金加固壳，zui大限度的确保了CompactPCI加固系统的高可靠性。

产品规格

• CompactPCI总线：
   
•  J1/J2支持32/64Bit、33/66MHz CPCI总线
   
•  兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范，3.3V/5V VIO信号环境
   
•  通过PCI-E *4 to PCI桥扩展CPCI总线
   
• 中央处理器：
   
•  In® Pentium® M Processor 1.4 GHz, 1M Cache, 400 MHz FSB
   
•  In® 855GME +In® 6300ESB I/O Controller Hub
   
• 内 存:
   
•  板载1GB 333MHz ECC DDR SDRAM
   
• 图形显示：
   
•  In®855GME芯片组集成显示，支持CRT显示
   
•  CRT前后走线 ：2048*1536@75Hz
   
• 存储接口：
   
•  前板：支持DOM电子盘
   
•  后IO板CPC-RP703：1个SATA、1个IDE
   
• 网络接口：
   
•  2个10/100/1000Base-T网口（从后IO板引出）
   
• 后IO板接口：
   
•  CPC-RP703： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切换、Y型PS/2、VGA、GbE x2
   
•  传导加固：根据不同应用模式，在ODM背板上引出通讯接口信号
   
• 系统监测：
   
•  In® 6300ESB芯片组内建看门，支持1-255秒或1-255分，510级，超时中断或复位系统
   
•  硬件检测系统电压、电流、温度
   
• 环境规格：
   
•  工作温度： -40℃ ~ 85℃（）
   
• 机械规格：
   
•  6U 板卡规格：4HP× 233mm×160mm （H×W×D）
   
•  冲击：
   
•  30g，11ms （工作状态）
   
•  50g，11ms（非工作状态）
   
•  振动（5Hz-2000Hz）：
   
•  3Grms （工作状态）
   
•  5Grms （非工作状态）
   
•  盐雾试验：2g/m3，试验方法按GJB150.11-86规定，能正常工作。
   
•  霉菌试验：按GJB150.10-86规定的方法测试，满足一级要求。
   
•  湿热试验：相对湿度条件下金属件无腐蚀；40℃±2℃，相对湿度93%±3条件下能正常存储和工作。
   
•  油雾试验： 40mg/m3，能正常存储和工作
   
• 兼容CompactPCI规范：
   
•  PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
   
•  PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
   
•  PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification
   
• 操作系统：
   
•  Windows2000、Windows XP、Windows 2003、VxWorks、Linux

订购信息

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