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  • 研祥主板研祥EPE总线结构主板JMB-6811
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产品名称:

研祥主板研祥EPE总线结构主板JMB-6811

产品类别: JMB-6811
加固EPE半长卡主板
◆采用In 低功耗、高速芯片组QM57,集成高清、动态高速显卡

◆采用了EVOC EHE 1.0总线规范,实现了与扩展底板的可靠连接

◆I/O接口模块化设计,通过排线与机箱后面板I/O转接板连接

◆板载CPU、内存,抗振性能高,适合车载、机载等应用

◆选用宽温、低功耗器件,保证产品在恶劣环境下可正常工作
  • 详细内容

 

产品概述

  • JMB-6811是一款采用EVOC EHE 1.0总线规范的加固型半长板卡,采用In 低功耗、高速芯片组QM57,集成高清、动态高速显,支持板载32nm In® Core™ i5、i7系列CPU;板载2G DDR3 1066MH内存,1个SO-DIMM扩展,zui大可到6GB;支持PCI-E和PCI总线扩展。主板提供4个SATAⅡ接口,支持RAID功能,10个USB口2.0接口,2个串口;板载2个千兆以太网控制器,HDA声卡,提供MIC-in,Line-in,Line-out。
     
  • 该主板采用了EVOC EHE 1.0总线规范,通过扩展底板,可实现PCI-E和PCI总线扩展; I/O接口模块化设计,可通过FPC将信号引到机箱的I/O板上和显示器上,从而减少了机箱内的连线,使走线简洁,信号连接可靠,维修方便;I/O接口模块化设计,可以做到航空插头与商用PC接口可选
     
  • 该主板采用采用宽温、板载原器件,EVOC EHE 1.0总线规范,保证了主板的可靠工作,特别适合有扩展需求的上架型加固计算机,加固便携机使用;产品环境性能与EMC性能较高,可满足*车载,*机载、*舰载以及野外探测等恶劣环境应用要求,所以也可做为这类应用产品的嵌入式主板使用。

产品规格

  • 处理器: 板载In® Core™ i5-520M/2.40GHz/FSB 1066M/35W/ PGA988
     
  • 芯片组: In QM57
     
  • 显示接口: 支持24位双通道LVDS(在板针座引出);VGA、LVDS组合双显
     
  • 系统内存: 板载2GB DDR3 800/1066MHz,1个204P SO-DIMM扩展槽
     
  • 存贮配置: 4个SATAⅡ接口(主板2个,底板2个),支持RAID 0,1,5,10 。
     
  • USB接口: zui多支持10个USB2.0(2个底板针座引出)
     
  • 网络配置: 2个 10/100/1000M自适应网口,LAN1支持远程唤醒功能.
     
  • 声卡配置: HD AUDIO音频输出;MIC-in,Line-in,Line-out.
     
  • SIO接口: SI/O:W83627DHG-P,2个RS-232/422/485,COM1支持唤醒,PS/2接口(主板针座再引出一个);LPC针座引出,方便扩展COM口3-4。
     
  • 硬件监控: 监测系统状态、电压、温度、风扇速度等
     
  • 数字I/O: 8位数字I/O,默认4-DI/4-DO
     
  • 总线扩展: EHE1.0可通过底板,扩展1个PCI-E*16,4个PCI-E*1,4 个PCI槽,
     
  • 电源供电: 底板主板均支持ATX供电模式,须要支持AC上电自动开机功能。
     
  • 工作温度:-30~75℃
     
  • 存储温度:-40℃~80℃
     
  • MTBF/ ≥20000h
     
  • BIOS支持: AMI BIOS
     
  • 操作系统: 支持WIN7/XP、XPE和Linux。
     
  • 驱动支持: 主板相关功能的驱动:声卡/VGA/LAN /GPIO。


 

订购信息

料号型号描述
 研祥JMB-6811研祥EHE 1.0加固半长卡/i5-520M 2.4G/QM57/2GB DDR3 1066M板载/VGA, LVDS组合双显/RAID,整板三防处理

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